众所周知， 印刷工艺是PCBA加工源头工序，印刷的好坏会直接影响产品焊接质量。 那么哪些因素会影响PCBA印刷质量咧？

1. 刮刀角度：刮刀角度影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，角度越小，其垂直方向的分离Fy越大。角度大于80°，垂直方向分力几乎为0，锡膏不会被压入钢网窗口中。最佳设定在45°-60°，锡膏才会具有良好滚动性。

2. 刮刀压力：即印刷压力，压力不足会引起PCB板上焊锡量不足，继而影响后续不良品产生。压力过大会使刮刀前部发生变形，对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。

3. 印刷间隙：通常PCB空板要与全自动印刷机轨道平行为最佳，印刷间隙过大，PCB焊盘锡量过多，印刷间隙过小，高于自动印刷机轨道，会造成钢网被顶起，从而造成钢网损坏。

4. 清洗频率：印刷过程中，要对钢网底部进行清洗，消除锡膏等附着物，以防污染PCB。对集成IC而言，不设置清洗步骤，会造成PCB板IC脚焊盘粘锡，造成不良品发生。

综上所述，控制好这些参数，能极大保证锡膏的印刷质量，减少因印刷问题而造成维修品，提高产品合格率。