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    PCBA锡膏印刷常见问题分析

    作者:东莞pg电子娱乐平台电子有限公司 日期:2022-05-25 阅读量:

    众所周知,在PCBA加工生产过程中,锡膏印刷是生产源头,以纵横方向均匀饱满,四周清洁,锡膏占满焊盘为最佳。如果印刷工艺出问题,后续生产将会产生各种问题。那么PCBA加工生产过程中常见问题有哪些,有什么解决措施咧?

    PCBA研发

    粘锡,PCB与钢网开口对位不准,导致印刷偏,可以调整PCB和钢网对位。

    锡量不足,印刷压力过大,PCB与钢网分离速度过快,调整刮刀压力以及脱模速度。

    锡膏凹凸不均,轨道顶板不合理,需调整锡膏机轨道顶板,分布均匀。

    锡膏过量,刮刀压力过小,钢网表面多出锡膏,需调整刮刀压力。钢网和PCB间隙过大也会出现锡膏过量的情况,需调整PCB和钢网间隙。

    在我们PCBA生产过程中,控制好锡膏印刷问题,后续元器件贴装才能更好的进行,产品合格率才会更高。


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