SMT表面组装元器件的包装直接影响贴片生产效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。那么SMT元器件包装方式有哪些，让PCBA加工厂家小编告诉您吧。

编带包装，大批量生产的封装方式，也是目前应用最广泛、时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装方式，并且已趋于标准化。除QFP、PLCC和LCCC外，其他元器件均采用这种包装方式。管式包装，主要用来包装矩形片式电阻、电容、某些异形和小型期间，小批量或样机生产，采用管式包装的成本托盘包装要低，贴装速度不及编带方式。托盘包装，常用来包装多引脚、细间距的QTP元件器或者异形片式元器件，保证封装体不易变形，最大限度保护元器件。

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