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PCBA加工立碑现象分析

作者:东莞pg电子娱乐平台科技有限公司 日期:2022-06-21 阅读量:

PCBA加工过程中,会出现电子元器件一端翘起,也就是大家所说的立碑现象。那么究竟是什么原因造成的咧?又有什么办法解决咧?

PCBA加工

焊盘设计不合理,焊盘外伸太长或太短都会引起立碑现象,在设计焊盘过程中,外伸尺寸合理,避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。印刷问题,锡膏印刷不良、元器件贴偏等都会导致立碑情况发生, 所以必须清洁钢网,确保锡膏印刷饱满均匀,同时要确保贴片位置准确。温度曲线设置,锡膏熔点附近升温速率越慢越利于消除立碑现象。焊盘被污染,有阻焊油墨、黏附有异物,焊盘被氧化,来料需检查PCB焊盘有无此情况,严格控制来料质量。

以上就是PCBA加工立碑现象形成原因,针对不同情况予以不同的解决方案,将会使我们产品合格率有所提升,减少不良维修的时间成本。

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