在PCBA加工过程中，会用到贴片元器件和插件元器件。贴片元器件是通过锡膏印刷在PCB板后经回流焊固化，DIP插件是将元器件插入到具有DIP结构的PCB板孔中。那么这两者有什么区别咧？

首先贴片元器件体积小、重量轻，相比插件元器件更容易焊接。贴片工艺可靠性高，焊点缺陷率低，生产效率高，减少了杂散电场和磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中效果尤为明显。DIP工艺故障率低，抗颠簸性能强，产品性能更稳定。对于插装好的元器件，必须进行检查，是否存在插错、漏插、插反等现象。

综上所述，SMT贴片和DIP后焊各有特点，在PCBA加工过程中，二者相辅相成，形成PCBA完整生产流程。pg电子娱乐平台科技有限公司目前有8条SMT线，4条后段配套生产线，能做ICT,FCT测试，员工有150人左右，公司研发团队20人左右，免费为客户提供PCBA开发服务，已申请的专利有20多项。