众所周知，在PCBA加工生产过程中，锡膏印刷是生产源头，以纵横方向均匀饱满，四周清洁，锡膏占满焊盘为最佳。如果印刷工艺出问题，后续生产将会产生各种问题。那么PCBA加工生产过程中常见问题有哪些，有什么解决措施咧？

粘锡，PCB与钢网开口对位不准，导致印刷偏，可以调整PCB和钢网对位。

锡量不足，印刷压力过大，PCB与钢网分离速度过快，调整刮刀压力以及脱模速度。

锡膏凹凸不均，轨道顶板不合理，需调整锡膏机轨道顶板，分布均匀。

锡膏过量，刮刀压力过小，钢网表面多出锡膏，需调整刮刀压力。钢网和PCB间隙过大也会出现锡膏过量的情况，需调整PCB和钢网间隙。

在我们PCBA生产过程中，控制好锡膏印刷问题，后续元器件贴装才能更好的进行，产品合格率才会更高。