pg电子娱乐平台「中国」官方网站

专业PCBA一站式研发与制造商

  • 实力厂家
  • 设计研发
  • 生产销售
  • 定制加工
138-2912-5872 0769-83714399

影响PCBA焊接性能的因素分析

作者:dianjing 日期:2021-12-02 阅读量:

众所周知,PCBA焊接有波峰焊、回流焊以及烙铁等方式。 大家的加工工艺基本都是大同小异,焊接品质却又有着天壤之别,这是为什么咧?又是什么影响PCBA焊接性能?

PCB开发

工艺因素:PCB线路设计的处理方法、厚度、层数等,以及焊接后是否加热。

焊接工艺:焊区尺寸、间隙、焊点间隙,布线形状、导热性、热容量等。

焊接材料:焊剂成分、活性度、熔点等。焊料的成分、熔点、不纯物含量。焊膏的粘度、比重、触发性能。

东莞市pg电子娱乐平台电子主要从事马达驱动,幻彩LED 驱动,直流无刷电机控制板,家电控制板的设计,研发,生产,销售,有10多年的从业经验。生产品质严格按IATF16949汽车产品质量管理体系执行,PCBA免费开发设计。

分享到:
友情链接: